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                            未來SMT測試技術展望

                            文章出處:網責任編輯:作者:人氣:-發表時間:2013-04-27 14:45:00

                              預測今后二十年里那一種測試技術會取得成功或者被淘汰不是一件簡單的工作,因為這不僅需要總結過去,還需要清楚地了解未來的應用情況。從近幾年的發展趨勢來看,使用多種測試技術,特別是AXI與ICT組合測試會很快成為這一領域的測試首選。

                             



                              由于目前線路板越來越復雜,傳統的電路接觸式測試受到了極大限制,通過ICT測試和功能測試很難診斷出缺陷。隨著大多數復雜線路板的密度不斷增大,傳統的測試手段只能不斷增加在線測試儀的測試接點數。然而隨著接點數的增多,測試編程和針床夾具的成本也呈指數倍上升。開發測試程序和夾具通常需要幾個星期的奔?,更竻矒砟蠁h釩蹇贍芑掛桓齠嘣?。链撯,渣w覫CT接點數量會導致ICT測試出錯和重測次數的增多。AXI技術則不受上述因素的影響,其對工藝缺陷的覆蓋率很高,通常達97%。而工藝缺陷一般要占總缺陷的80%-90%,并可對不可見焊點進行檢查,但AXI技術不能測試電路電氣性能方面的缺陷和故障。

                              將AXI檢測技術和傳統的ICT在線測試方法相結合,則可以取長補短,使SMT檢測技術達到完美的結合,因為每一個技術都補償另一技術的缺點。X射線主要集中在焊點的質量。它也可確認元件是否存在,但不能確認元件是否正確,方向和數值是否正確。另一方面,ICT可決定元件的方向和數值但不能決定焊接點是否可接受,特別是焊點在封裝體底部的元件,如BGA、CSP等。需要特別指出的是隨著AXI技術的發展,目前AXI系統和ICT系統可以"互相對話",這種被稱為"AwareTest",的技術能消除兩者之間的重復測試部分。通過減小ICT/AXI多余的測試覆蓋面可大大減小ICT的接點數量。這種簡化的ICT測試只需原來測試接點數的30%就可以保持目前的高測試覆蓋范圍,而減少ICT測試接點數可縮短ICT測試時間、加快ICT編程并降低ICT夾具和編程費用。

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